Wie wäre es mit einer Platinen-Stromversorgung?

Wie entwerfe ich ein PCB-Netzteil? Analyse aktueller Themen und aktueller Inhalte im gesamten Netzwerk in den letzten 10 Tagen

In den letzten Jahren ist das Design von Leiterplatten-Stromversorgungen aufgrund der Komplexität elektronischer Geräte in den Fokus von Ingenieuren und Enthusiasten gerückt. Dieser Artikel kombiniert die aktuellen Internetthemen der letzten 10 Tage, um die wichtigsten Punkte des PCB-Netzteildesigns strukturiert zu organisieren und den Lesern zu helfen, sich schnell Kernwissen anzueignen.

1. Aktuelle Themen im PCB-Netzteildesign der letzten 10 Tage

2. Kernpunkte des PCB-Netzteildesigns

1. Prinzipien des Leistungslayouts

Eine vernünftige Stromversorgungsauslegung ist die Grundlage für die Gewährleistung der Systemstabilität. In der populären Diskussion wurden folgende drei Punkte hervorgehoben:

(1) Der Strompfad sollte so kurz und breit wie möglich sein, um Spannungsabfall und parasitäre Induktivität zu reduzieren.

(2) Digitale/analoge Netzteile müssen strikt getrennt werden, um Rauschkopplung zu vermeiden

(3) Hochstromgeräte sollten in der Nähe der Stromeingangsklemme platziert werden

2. Vergleich gängiger Stromversorgungslösungen

3. Wärmemanagementtechniken

Die jüngsten hitzigen Diskussionen konzentrierten sich speziell auf das thermische Design:

(1) Hochleistungsgeräte werden am Rand der Leiterplatte priorisiert

(2) Verwenden Sie ein thermisches Via-Array (thermische Vias).

(3) Vorschläge zur Auswahl der Kupferfolienfläche und -dicke

3. Besondere Überlegungen zum Design von Hochfrequenz-Stromversorgungen

Den neuesten Branchendiskussionen zufolge erfordert das Design von Hochfrequenz-Stromversorgungen zusätzliche Aufmerksamkeit:

1. Power-Integritätsanalyse (PI)

2. Auswahl und Auslegung von Entkopplungskondensatoren

3. Verwendung von 3D-Simulationstools für elektromagnetische Felder

4. Neueste Tools und Technologietrends

Laut Diskussionen in Technologieforen in den letzten 10 Tagen haben die folgenden Tools und Technologien große Aufmerksamkeit erhalten:

1. Leistungssimulationsmodul von Altium Designer

2. Cadence Sigrity Power Integrity-Lösung

3. Künstliche Intelligenz unterstützte PCB-Verkabelungstechnologie

5. Häufig gestellte Fragen

F: Wie wählt man die Dicke der Leistungsschicht?

A: Basierend auf der Stromgröße berechnet, kann eine Kupferdicke von 1 Unze im Allgemeinen einen Strom von 1 A/mm² übertragen, und für große Ströme werden 2 Unzen oder mehr empfohlen.

F: Worauf sollten wir bei der Aufteilung der Leistungsschicht achten?

A: Die Trennlinie kann keine Langschlitzantenne bilden und der Abstand zwischen verschiedenen Leistungsdomänen muss mindestens das Dreifache der Dielektrikumsdicke betragen.

F: Wie testet man das Netzteilrauschen?

A: Verwenden Sie ein Oszilloskop mit ausreichender Bandbreite, einen geerdeten Federtastkopf und wählen Sie den IC-Stromanschluss als Messpunkt.

Ich glaube, dass die Leser durch die oben beschriebene Strukturierung ein systematischeres Verständnis für das Design von Leiterplatten-Netzteilen erhalten werden. Beim tatsächlichen Design wird empfohlen, den Designplan kontinuierlich anhand spezifischer Anwendungsszenarien zu optimieren und sich an den neuesten technologischen Entwicklungen zu orientieren.